advance半導(dǎo)體封裝材料熱導(dǎo)率儀GH-1系列

評(píng)估聚合物，玻璃等的熱導(dǎo)率
該設(shè)備是符合美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)ASTM E1530的熱電表型穩(wěn)態(tài)熱導(dǎo)率測(cè)量設(shè)備。
一種在50至280°C的溫度范圍內(nèi)測(cè)量相對(duì)較低的導(dǎo)熱材料的設(shè)備。

使用

• 半導(dǎo)體封裝材料的導(dǎo)熱系數(shù)評(píng)估。

• 評(píng)估玻璃基板的熱導(dǎo)率。

• 聚合物材料導(dǎo)熱系數(shù)的評(píng)估。

• 陶瓷材料導(dǎo)熱系數(shù)的評(píng)估。

• 低熱導(dǎo)率金屬的熱導(dǎo)率評(píng)估。

• 熱電材料導(dǎo)熱系數(shù)的測(cè)量。

特征

• 設(shè)計(jì)有防護(hù)加熱器，可將平面方向的熱損失降至z低

• 易于操作并具有安全功能

• 全自動(dòng)測(cè)量

  通過將測(cè)量溫度輸入到個(gè)人計(jì)算機(jī)，可以在50°C至300°C的范圍內(nèi)進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量。

• 精確測(cè)量

  使用SUS304，Pyrex，Vespel等預(yù)先獲取并注冊(cè)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)，然后根據(jù)這些校準(zhǔn)數(shù)據(jù)測(cè)量未知樣品的熱導(dǎo)率。

• 豐富的監(jiān)視器

  顯示可以在測(cè)量過程中顯示樣品系統(tǒng)各部分的溫度和熱導(dǎo)率（參考值）。

• 薄膜測(cè)量也是可能的（可選）通過

  堆疊方法，可以測(cè)量導(dǎo)熱率相對(duì)較低的薄板和薄膜樣樣品的導(dǎo)熱率。

advance半導(dǎo)體封裝材料熱導(dǎo)率儀GH-1系列

規(guī)格