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shinkuu金屬濺射儀的方法及原理分析
飛濺這個詞描述了小顆粒的散射。
“splutter"這個詞據(jù)說是一個擬聲詞，意思是分散。
如果你想象一下說話時唾液中的水滴，或者電弧焊時飛濺的火花，可能會更容易理解。
在真空工業(yè)中，濺射是指用陽離子轟擊目標金屬，使目標金屬的顆粒分散并沉積在物體上。
本頁簡要介紹了我們產(chǎn)品中主要使用的磁控濺射原理以及其他典型的濺射方法。
分散粒子的濺射技術有多種，但我們的濺射設備采用磁控濺射技術，其濺射效率高。
其原理是首先在真空中產(chǎn)生等離子體。
等離子體是一種不穩(wěn)定狀態(tài)，其中帶正電的氣體離子原子（陽離子）和帶負電的自由電子自由飛行。放置在目標背面的磁鐵的力將其捕獲在高密度的磁場中。在該磁場中移動的正離子相繼與具有負電勢的目標表面碰撞。
被扔掉（濺射）的目標金屬顆粒飛向樣品。
換句話說，通過利用磁體的力量，可以用很少的電力有效地產(chǎn)生等離子體，并且正離子聚集在磁場強的區(qū)域并反復碰撞，從而形成高效的濺射方法。
由于高密度等離子體區(qū)域與樣品臺分離，因此對樣品的損傷較小。
成膜率高
目標使用效率較差。高等離子體密度導致高消耗
目標僅限于導電金屬和合金
它被認為是直流濺射的原型，也稱為平行板類型。以靶材作為負極、樣品側作為正極施加電壓，產(chǎn)生等離子體并從靶材中噴射出金屬顆粒。
雖然結構簡單，但產(chǎn)生等離子體需要大量的氣體和電壓，因此引入的氣體會干擾成膜效率。此外，還有一個缺點是，由于帶負電的電子流動，樣品側面變熱，增加了對樣品的損壞。
結構簡單
產(chǎn)生等離子體需要大量能量
負離子流入正極，樣品損傷大
目標僅限于導電金屬和合金
可以濺射絕緣體。
高頻電源通過匹配盒向電極供電。當?shù)入x子體產(chǎn)生時，正離子和負離子被高頻波激發(fā)并流向目標和樣品。負離子傾向于流向具有較大導電面積的樣品側，結果，樣品側變成正極，而絕緣目標側被施加負偏壓。陽離子與負偏壓靶碰撞，濺射絕緣體。
絕緣體可能發(fā)生濺射。
與直流濺射相比，速率較低，對樣品的損傷較大。
高頻電源昂貴且復雜，通常使用指用于工業(yè)用途的頻率 (13.56MHz)。
無電極感應放電也是可能的。
磁控濺射設備的原理是利用靶材背面的強磁鐵促進陰極表層電離，然后利用磁場使離子與靶材碰撞并釋放出金屬分子。
金和鉑等貴金屬主要用于電子顯微鏡應用。我們還有一系列可以濺射其他金屬靶材的型號。
Au：金
觀察面積：數(shù)千至10,000倍
Au-Pd：金鈀
觀察面積：10,000至50,000倍
適合低倍率觀察，對比度良好。
Pt：鉑
觀察面積：10,000～50,000倍
Pt-Pd：鉑鈀
觀察面積：30,000～50,000倍
粒徑細小，常用于高倍率觀察。
W：鎢
觀察區(qū)：顆粒的細度是
鋨的10,000至100,000倍。如果引入鋨有困難，可以考慮作為一種選擇。
只需用計時器設置涂層時間并按下開始按鈕即可！
任何人都可以輕松地進行濺射加工。
| 設備 | 特征 | 目標金屬 |
|---|---|---|
 | MSP-mini 超緊湊型濺射設備 非常適合創(chuàng)建光學顯微鏡、SEM 的銀光澤薄膜以及臺式 SEM 的預處理。 | 銀、金 |
 | MSP-1S 是一款內(nèi)置泵的小型濺射裝置。 還可以濺射鉑靶，并可用于高達約 50,000 倍的高倍率觀察。 | 銀、金、金-鈀、鉑、鉑-鈀 |
MSP20系列以高功能和易于操作的理念開發(fā)。該系列具有滿足各種需求的性能，包括調節(jié)功能、自動排氣順序和聯(lián)鎖功能。 MSP20-MT能夠濺射4英寸靶材，MSP20-TK能夠濺射鎢。
| 設備 | 特征 | 目標金屬 |
|---|---|---|
 | MSP-20UM 具有廣泛的調節(jié)功能，可用于各種目的。設置條件后，可以使用全自動按鈕進行自動薄膜沉積。 可選擇傾斜和旋轉樣品臺。包裹性能得到改善。 配備氬氣導入裝置，可鍍上更高純度的貴金屬膜。這是一種具有完整聯(lián)鎖/安全機制的濺射裝置。 | 銀、金、金-鈀、鉑、鉑-鈀 |
 | MSP-20MT 配備有φ100mm尺寸靶材電極、可與4英寸晶圓兼容的濺射裝置。 該設備概念基于 MSP-20，可對更廣泛的樣品進行涂層。 | 銀、金、金-鈀、鉑、鉑-鈀 |
 | MSP-20TK 是專門為鎢濺射開發(fā)的設備。它對于超高分辨率 SEM 觀察也很有用。高容量電源可以濺射貴金屬以外的多種金屬。 使用氬氣作為氣氛氣體。風冷磁控管靶可減少樣品損壞并防止靶溫升。 | Ag、Au、Au-Pd、Pt、Pt-Pd W、Cr、Cu、Mo、Ni、Ta、Ti...等 |
