表面/界面物性分析設(shè)備SAICAS介紹

　　SAICAS 的各種測量
 
　　剝離強度(kN/m)、剪切強度(MPa)、斜切強度深度方向分析、多層膜觀察等。
 
　　被粘物的粘附力可以量化。
 
　　粘附體的剪切強度可以量化。
 
　　可以進行表面分析(IR等)的深度方向分析的表面處理。
 
　　您可以分析材料蝕變深度方向的強度。
 
　　可測量各層的剝離強度和剪切強度。
 
　　可以觀察剝離和切割情況。
 
　　可以收集分析樣品。
 
　　概述
 
　　該設(shè)備稱為 SAICAS，代表表面和界面切割分析系統(tǒng)，用于測量粘附體的剝離強度和剪切強度。
 
　　除了測量剪切強度等物理特性外，該系統(tǒng)還可以用于觀察異種材料之間界面附近的狀況(這在以前是很困難的)，并通過觀察深度切割表面來觀察均勻性、不均勻性和其他分散性這是一種劃時代的裝置，可以分析耐候性測試后從表面到內(nèi)表面的狀況并跟蹤劣化情況。
 
　　使用SAICAS的新評估方法已被學(xué)術(shù)團體引入為SAICAS方法，其實用性已得到認(rèn)可。
 
　　SAICAS應(yīng)用示例
 
　　?汽車用涂料、建材用涂料、木材用涂料、電子基板、制罐用涂料、有色金屬用涂料、半導(dǎo)體用有機薄膜、金屬蒸鍍膜、塑料材料的物性及表面劣化等。
 
　　選項
 
　　氣流式高溫控制裝置 ■
 
　　氣流式低溫控制裝置 ■
 
　　側(cè)切刀 ■
 
　　自由角度范圍 ■
 
　　桌面隔振工作臺 ■
 
　　切割刀片■
 
　　樣品切割部分溫度可控制在室溫至200℃之間。
 
　　樣品切割部分溫度可控制在-100至200℃之間。
 
　　切割兩側(cè)加工U型槽邊緣以減少樣品撕裂 這是一個
 
　　從多個角度觀察切割和剝離的系統(tǒng)。(EN 型號標(biāo)配)
 
　　可減少振動的桌面防震支架。這是僅適用于 EN 型的選項。
 
　　有多種刀片寬度、刀片角度和材料可供選擇。
 
　　原則
 
　　● 被粘物的測量是通過用鋒利的刀片以極低的速度從表面到界面進行切割和剝離來進行的。
 
　　● 測量數(shù)據(jù)為施加在刀刃上的水平力和垂直力以及垂直位移。
 
　　● 切削刃材質(zhì)為燒結(jié)合金或單晶金剛石。
 
　　● 剝離強度由每個刀片寬度的水平力確定，剪切強度根據(jù)切割理論計算。



　　切割橫截面

　　↑從側(cè)面拍攝的照片顯示剝落的狀態(tài)
 
　　SAICAS測量模式 *有兩種測量模式。
 
　　恒定負(fù)載模式(在保持恒定垂直負(fù)載的同時進行切割的方法)
 
　　*以指的壓制負(fù)載和指的水平速度進行測量，以確定剝離強度和剪切強度。
 
　　恒速模式(保持恒定速度進行切割的方法)
 
　　* 以指的垂直速度和指的水平速度進行測量，以確定剝離強度和剪切強度。
 
　　數(shù)據(jù)分析
 
　　剝離強度(kN/m)
 
　　剝離強度是在將被粘物與基材分離時測定的。
 
　　P=FH/w( w：刀片寬度)(FH：水平力)
 
　　剪切強度(MPa)
 
　　(剪切強度是在切入被粘物時(強度的深度方向分析)或水平地以預(yù)定深度測量的。τ=FH/ 2A cotφ (A：截面積 φ：剪切角)
 
　　規(guī)格

型號名稱	CN	否 否
切刀移動范圍	10mmH x 20mmL（空載時）	50μmH x 500μmL（空載）
樣本量	40寬×80行×6高mm　 　50寬×50行×10高mm （使用真空吸盤時）	70寬×70線mm以內(nèi) ?。ㄗ钚?/font>30寬×30線mm以上）
數(shù)據(jù)分析	基于切削理論的計算機加工	基于切削理論的計算機加工
數(shù)據(jù)存儲格式	可以轉(zhuǎn)換為CSV格式	CSV 格式
設(shè)備運行	在 Windows 計算機上操作	在 Windows 計算機上操作
尺寸	約280寬×700線×500高mm	約600寬×600行×600高mm
額定負(fù)載	20N	3N
深度分辨率	0.1μm	2納米
*規(guī)格如有更改，恕不另行通知。請注意。